行業(yè)資訊周報(bào)（12月22日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 全球消費(fèi)電子行業(yè)收入將在2024年首次超過1萬億美元。（TechInsights）

2. 2024年生成式AI智能手機(jī)出貨量有望超1億部。（Counterpoint）

3. 2023年全球邏輯IC銷售額將同比下滑2%，至2750億美元。（TechInsights）

4. 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%，達(dá)到740億美元。（TECHCET）

5. 預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將分別下降至41%和10%。（TrendForce）

6. 2023年1-11月，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別達(dá)842.6萬輛和830.4萬輛，同比增長(zhǎng)34.5%和36.7%；增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2024年。（中汽協(xié)）

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 美國(guó)商務(wù)部將13家中企列入“未經(jīng)驗(yàn)證清單”，包括兩家富士康旗下公司：富聯(lián)精密電子（天津）有限公司和南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司。

2. 中國(guó)商務(wù)部、科技部公布禁止出口技術(shù)目錄：稀土、集成電路技術(shù)在列。

3. 東芝于12月20日從日本東京證券交易所正式退市，結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)74年的上市歷史。

4. 臺(tái)積電積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，正籌建第7家先進(jìn)封裝測(cè)試工廠。

5. 三星電子將在五年內(nèi)投資約2.8億美元，在日本建立先進(jìn)封裝研究中心。

6. 松下集團(tuán)將整合并加強(qiáng)影像業(yè)務(wù)，擬于2024年4月進(jìn)行。

7. Qorvo出售中國(guó)工廠，立訊精密接手，計(jì)劃2024年上半年完成交易。

8. 富士康投資5億元人民幣成立新能源汽車產(chǎn)業(yè)公司。

9. 奧馬電器將以現(xiàn)金方式收購(gòu)TCL合肥家電100%股權(quán)。

10. 優(yōu)必選預(yù)計(jì)將于12月29日在港交所主板掛牌上市。

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