電子設(shè)計自動化（EDA，Electronic Design Automation）是指一系列用于設(shè)計、分析和優(yōu)化電子系統(tǒng)和集成電路（IC）的軟件工具。這些工具幫助工程師們完成芯片設(shè)計中的復(fù)雜任務(wù)，包括設(shè)計數(shù)字電路、模擬電路、驗證電路功能、優(yōu)化性能等。通過使用EDA工具，工程師們可以在設(shè)計芯片時提高效率、減少錯誤，并且更……

晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。 1. 晶向的定義與性質(zhì) 晶向代表晶體中一個特定方向，通常用晶向指數(shù)來表示。晶向通過連接晶體結(jié)構(gòu)中任意兩個晶格點(diǎn)來定義，并且有以下幾個特性：每個晶向上都包含無窮多個格點(diǎn)；同一個晶向可以有多個平行的晶向組成一個晶向簇；晶向簇覆……

在半導(dǎo)體和光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，材料生長技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色。無論是用于電腦芯片的晶體管，還是高亮度發(fā)光二極管（LED），這些現(xiàn)代電子設(shè)備都依賴于半導(dǎo)體材料的制備。而外延生長技術(shù)正是其中重要的一環(huán)，它幫助我們在晶體襯底上精確地構(gòu)建新的材料層，提升了器件的性能和可靠性。 無論是化學(xué)氣相沉積（CVD）還是分子束外延（MB……

謝謝9位大佬從廣州、深圳趕來東莞松山湖交流，同時也參加了阿里的電子元件出海培訓(xùn)，分享一下紀(jì)要： 1、中低端電子產(chǎn)業(yè)向東南亞等轉(zhuǎn)移的趨勢 歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優(yōu)勢，中低端的電子產(chǎn)業(yè)逐漸從中國大陸轉(zhuǎn)移到越南等東南亞國家。下面以……

截至2022年底，深圳合計有587家IC企業(yè)，其中IC設(shè)計企業(yè)390家，晶圓制造企業(yè)7家，封測企業(yè)70家，設(shè)備企業(yè)79家，材料企業(yè)為41家，主要集中在南山和龍崗等。2022年深圳國產(chǎn)IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)值約724億元，僅次于上海1350億元、北京846億元。 圖：IC設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值城市排名，來自清華魏少軍老師 ……

功率管的最主要的應(yīng)用是控制電流的通斷，即在一定的電壓條件下對流經(jīng)器件的電流進(jìn)行開關(guān)控制。首先，在可以承受的擊穿電壓的前提下（即器件的工作電壓平臺），器件導(dǎo)通電阻越低，其導(dǎo)通損耗就越低。其次，器件在開關(guān)狀態(tài)間切換時，柵極電荷越小，器件的開關(guān)速度就越快，其動態(tài)損耗就越低。 圖：MOS管結(jié)構(gòu) 對于功率MO……

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

1、CMP工藝簡介 CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學(xué)機(jī)械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。 ……

MOSFET的單位面積導(dǎo)通電阻和優(yōu)值系數(shù)(FOM)參數(shù)代表了MOSFET的性能，是各大MOSFET廠商產(chǎn)品參數(shù)展示的關(guān)鍵指標(biāo)，也是體現(xiàn)MOSFET芯片制造工藝核心技術(shù)能力的關(guān)鍵指標(biāo)。 通常來說，MOS管的單位面積導(dǎo)通電阻值和優(yōu)值系數(shù)值越低表示其性能越好。而超低壓MOSFET不關(guān)注優(yōu)值系數(shù)，單位面積導(dǎo)通電阻值和漏極擊穿電壓之間存在取舍關(guān)系，因此對于超低壓MOSFET選取單位面積導(dǎo)通電阻值和漏極擊穿電壓作為比較指標(biāo)。 單位面積導(dǎo)通電阻(Ronsp)，主要用于衡量功率器件導(dǎo)通狀態(tài)下，

1、第三代半導(dǎo)體特性 (1)碳化硅 根據(jù)《中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)：新材料(第三代半導(dǎo)體材料)》，與硅相比，碳化硅擁有更為優(yōu)越的電氣特性: ①耐高壓：擊穿電場強(qiáng)度大，是硅的10倍，用碳化硅制備器件可以極大地提高耐壓容量、工作頻率和電流密度，并大大降低器件的導(dǎo)通損耗。 ②耐高溫：半導(dǎo)體器件在較高的溫度下……

瀾起科技：成立于2004年，2019年上市，擁有互連類芯片和津逮?服務(wù)器平臺兩大產(chǎn)品線。瀾起科技是國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司。 行業(yè)地位：瀾起科技的內(nèi)存接口芯片作為連接CPU和內(nèi)存的“高速公路”,是服務(wù)器內(nèi)存模組的必配芯片，已成功進(jìn)入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域,產(chǎn)品性能和質(zhì)量受到市場及行業(yè)……

CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)(FSI)背照式結(jié)構(gòu)(BSI)。 在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)(Stacked)。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。 采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同