近日，美國佛羅里達州共和黨籍總檢察長詹姆斯·烏特邁爾（James Uthmeier）對一家中國醫(yī)療器械制造商提起訴訟，指控該公司銷售“受感染”的醫(yī)療設備，據(jù)稱這些設備包含可被不法分子操控的“后門”。 這家總部位于中國的醫(yī)療器械公司A，其銷售分公司設在佛羅里達州。該公司本周收到了州總檢察長辦公室的傳票。（為保護該公……

一、什么是引線框架？ 引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號到外部電路，實現(xiàn)電氣連接，同時還承擔機械支撐和散熱任務。它廣泛應用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導體封裝的基礎材料之一。 ……

一、什么是貼膜（Wafer Mount）？ 貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內(nèi)常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。 減薄后的晶圓非常薄，通常只有幾十微米厚，容易破裂或翹曲，因此需要貼膜支撐和固定。 二、貼膜的目的是什……

一、什么是劃片（Wafer Saw）？ 劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。 簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。 二、劃片的目的與意義 為什么要劃片？ ……

一、引線框架國產(chǎn)化率低的本質(zhì)問題是什么？ 一句話總結(jié)：技術壁壘高 + 產(chǎn)業(yè)基礎薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應鏈配套不足。 二、詳細拆解五大核心原因： 1. 技術壁壘高：從“模具”到“微米級精度”，層層是門檻 引線框架雖是金屬件，但技術含量非常高： ……

FPGA的本質(zhì)定位——靈活硬件平臺，優(yōu)于傳統(tǒng)計算機架構FPGA的最大優(yōu)勢是硬件級的靈活定制。它非常適合實現(xiàn)高并行的數(shù)據(jù)路徑、定制接口和時序控制等。對于結(jié)構清晰、計算密集的算法，F(xiàn)PGA能通過專用邏輯優(yōu)化性能，超越通用處理器。 打破“軟件算法與FPGA”的思維鴻溝借助高級綜合工具與HLS語言，算法工程師可以較容易地將傳統(tǒng)軟件流程遷移到硬件實現(xiàn)中，大幅降低開發(fā)門檻，使開發(fā)更高效。

一、ADC芯片是什么？ ADC，全稱是Analog to Digital Converter，即“模數(shù)轉(zhuǎn)換器”。它的作用就是把現(xiàn)實世界里“連續(xù)變化”的模擬信號（比如溫度、電壓、聲音、光線等），轉(zhuǎn)換成計算機或數(shù)字芯片能理解的“離散數(shù)字信號”（比如010101這樣的二進制碼）。 可以簡單理解成：?? 現(xiàn)實世界講……

一、什么是“信號鏈芯片”？ 我們生活在一個模擬世界里：聲音、電壓、溫度、壓力、光強等信號都是連續(xù)變化的。而大多數(shù)電子系統(tǒng)——比如手機、智能手表、工業(yè)控制器、無人駕駛系統(tǒng)——最終卻是以數(shù)字邏輯（0和1）來處理和存儲信息的。 信號鏈芯片，就是位于這個“模擬世界”與“數(shù)字世界”之間的中介系統(tǒng)。它負責接收外部的模擬……

據(jù)外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術會議上宣布，英特爾將不再批準“根據(jù)一系列行業(yè)預期”無法證明能獲得至少50%毛利率的新項目。 Holthaus 將英特……

4月底，被譽為中國“AI四小龍”的云從科技披露了2024年年報，不僅營收同比大幅下滑36.69%至3.98億元，虧損也同比擴大8.12%至6.96億元，這也是云從科技近年來業(yè)績低谷。 回顧云從科技的IPO招股書上市后的歷年財報數(shù)據(jù)顯示，2017-2024年度，公司營收分別為6453.37萬……

要聞簡介 ……

一、什么是FAE？ FAE的全稱是“現(xiàn)場應用工程師”（Field Application Engineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術細節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協(xié)調(diào)。 二、FAE核心職責 ……