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一、DRAM 制程為什么越來(lái)越難？ 1. 電容與漏電問(wèn)題 DRAM 的核心存儲(chǔ)單元由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容組成。隨著制程節(jié)點(diǎn)的縮小，電容的尺寸越來(lái)越小，導(dǎo)致其存儲(chǔ)的電荷量減少，存儲(chǔ)能力下降。同時(shí)，較小的電容也導(dǎo)致了 漏電 問(wèn)題更加嚴(yán)重，存儲(chǔ)的信息容易丟失，要求更頻繁的刷新。 2. 可制造性和良率問(wèn)題 隨著制程的逐步縮小，原本的光刻技術(shù)面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。最先進(jìn)的 DRAM 制程技術(shù)需要使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)，而這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用不僅增加了設(shè)備成本，還可能導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中的良率問(wèn)題，特別是在高端制程（如 1z、1α、1β 等節(jié)點(diǎn)）。 3. 信號(hào)干擾與噪聲 隨著晶體管尺寸的減小，晶體管間的距離也越來(lái)越小，這導(dǎo)致了 信號(hào)干擾和噪聲 的問(wèn)題。這種干擾不僅影響到數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，也使得整體系統(tǒng)的可靠性和性能受到影響。因此，需要引入更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)和優(yōu)化來(lái)減少噪聲對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的影響。 4. 熱問(wèn)題和功耗問(wèn)題 隨著晶體管密度的增加和頻率的提高，芯片的功耗隨之上升。尤其是在大規(guī)模并行計(jì)算和高帶寬需求下，DRAM 的功耗問(wèn)題尤為突出。高功耗和散熱問(wèn)題直接影響芯片的穩(wěn)定性，導(dǎo)致需要額外的散熱設(shè)計(jì)和電源管理措施。 5. 跨越下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的成本問(wèn)題 每一次從一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)過(guò)渡到下一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，都需要巨大的 資本支出 和 研發(fā)投入。對(duì)于 DRAM 行業(yè)來(lái)說(shuō)，制程從 1x 到 1y，再到 1z 和 1α、1β，每一代都需要巨大的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈投資。然而，這些投資并不一定能帶來(lái)線性增長(zhǎng)的收益，因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)更小制程的需求并沒有呈現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)，反而是在逐漸放緩。 二、摩爾定律是否還有效？ 1. 摩爾定律的歷史背景與演化 摩爾定律最早由英特爾創(chuàng)始人之一 Gordon Moore 提出，認(rèn)為集成電路的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番，導(dǎo)致計(jì)算性能呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。然而，隨著制程節(jié)點(diǎn)逐漸接近物理極限，摩爾定律的"線性增長(zhǎng)"開始變得更加困難。 2. 制程縮小受限于物理極限 摩爾定律在過(guò)去幾十年里，主要通過(guò) 制程縮小 來(lái)推動(dòng)性能提升。然而，隨著物理極限的逐步接近，晶體管尺寸已經(jīng)進(jìn)入到了納米級(jí)別，量子效應(yīng)、熱噪聲、電流泄漏等問(wèn)題開始變得更加突出，這使得繼續(xù)保持摩爾定律的增長(zhǎng)變得異常困難。 3. 新的性能提升路徑：架構(gòu)與設(shè)計(jì)創(chuàng)新 隨著單純依靠制程縮小的路徑逐漸走向瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開始將焦點(diǎn)從"單純的制程縮小"轉(zhuǎn)向 架構(gòu)創(chuàng)新、異構(gòu)計(jì)算、并行處理 等方向。例如，采用更高效的多核處理器、加速器、定制化芯片（如 AI 芯片）以及通過(guò) 芯片封裝技術(shù)（如 3D IC） 來(lái)提升性能，這些創(chuàng)新能夠彌補(bǔ)制程縮小帶來(lái)的局限。 4. "摩爾定律"是否過(guò)時(shí)？ 雖然摩爾定律依然是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)指導(dǎo)性原則，但它不再是推動(dòng)性能提升的唯一因素。摩爾定律"放緩"并不意味著半導(dǎo)體行業(yè)停止發(fā)展，反而促使了新的 計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)技術(shù)、集成技術(shù) 的出現(xiàn)。今天的半導(dǎo)體進(jìn)步，更多依賴的是多維度的創(chuàng)新，包括但不限于制程、材料、設(shè)計(jì)方法和系統(tǒng)架構(gòu)。 免責(zé)聲明：本文采摘自"老虎說(shuō)芯"，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

馬年新春一到，科技圈大佬的新年賀詞可不只是拜年，更是藏滿行業(yè)風(fēng)向的劇透窗口。這邊京東集團(tuán)劉強(qiáng)東在新春賀詞中喊話要持續(xù)加碼人工智能，那邊 Soul CTO 陶明預(yù)告將重點(diǎn)布局AI+社交賽道，而一家 AI 芯片明星公司的表態(tài)，直接把期待值拉滿 ——清微智能 CEO 王博在新華網(wǎng)的新春賀詞里提前劇透：新一代大算力 3D 芯片即將亮相，而且上市進(jìn)程也要按下加速鍵！ 2026年，我們將見證的，正是一場(chǎng)從底層算力到上層應(yīng)用，從機(jī)器人"具身智能"到AI大模型的全面IPO盛宴。以下，就讓我們順著"算力基石-智能載體-模型大腦"的產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)，一同展望那些"馬"上值得期待的AI賽道上市企業(yè)。 算力基石篇：國(guó)產(chǎn)芯片的集體突圍 AI的狂飆，首先建立在算力的地基之上。2026年，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片企業(yè)將迎來(lái)集體亮相資本市場(chǎng)的歷史性時(shí)刻，它們正從不同的技術(shù)路徑出發(fā)，挑戰(zhàn)既有格局。 首當(dāng)其沖的便是發(fā)出上市加速信號(hào)的清微智能。其核心王牌在于全球領(lǐng)先的"可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)"（CGRA）。與傳統(tǒng)的固定架構(gòu)芯片（如GPU）不同，其芯片硬件可根據(jù)不同AI算法動(dòng)態(tài)重構(gòu)，實(shí)現(xiàn)極高的能效比和靈活性，被譽(yù)為"軟件定義芯片"。這一獨(dú)特路徑使其獲得了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的戰(zhàn)略投資。據(jù)悉，其可重構(gòu)芯片已在全國(guó)十余座千卡規(guī)模智算中心實(shí)現(xiàn)部署。即將面世的"大算力3D芯片"更是其技術(shù)攀登的下一座高峰。目前公司已完成股改，目標(biāo)成為國(guó)內(nèi)"非GPU"架構(gòu)AI芯片上市第一股，市場(chǎng)估值已暴漲至200億元。 燧原科技走的是"全棧攻堅(jiān)"的正面對(duì)決之路。作為"上海AI芯片四小龍"的領(lǐng)軍者，燧原自研了從"邃思"系列云端AI訓(xùn)練/推理芯片，到"云燧"加速卡和智算集群，再到"馭算"軟件平臺(tái)的完整生態(tài)。這種高投入、長(zhǎng)周期的模式構(gòu)筑了深厚的工程與生態(tài)壁壘。2026年1月22日，其科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲受理，2月11日進(jìn)入"已問(wèn)詢"階段，擬募資60億元，最快有望在第三季度上市，估值達(dá)205億元。它的進(jìn)程，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)通用AI芯片從"可用"邁向"好用"的關(guān)鍵一步。 另一條重要路徑是"生態(tài)協(xié)同"，以昆侖芯為代表。脫胎于百度長(zhǎng)達(dá)15年的AI業(yè)務(wù)實(shí)踐，昆侖芯的優(yōu)勢(shì)在于與文心一言大模型的深度適配和場(chǎng)景驗(yàn)證。其芯片在百度搜索、自動(dòng)駕駛、小度等業(yè)務(wù)中經(jīng)歷了海量數(shù)據(jù)錘煉。2026年1月1日，它已以保密形式向港交所提交上市申請(qǐng)，百度集團(tuán)分拆方案已獲批準(zhǔn)，最新估值達(dá)210億元。它的上市，將驗(yàn)證"巨頭孵化+場(chǎng)景反哺"這一芯片成功模式在資本市場(chǎng)的價(jià)值。 此外，阿里平頭哥雖然上市時(shí)間表未定，但其動(dòng)向始終是市場(chǎng)焦點(diǎn)，市場(chǎng)對(duì)其分拆芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立融資或上市抱有持續(xù)預(yù)期，2026年的任何相關(guān)動(dòng)態(tài)，都將引發(fā)巨大關(guān)注。 智能載體篇：機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室跑向流水線 當(dāng)算力足夠強(qiáng)大，AI需要"身體"來(lái)感知和改造物理世界。人形與四足機(jī)器人，作為"具身智能"的核心載體，在2025年取得突破性進(jìn)展后，于2026年迎來(lái)了資本化的集中爆發(fā)。 宇樹科技作為全球四足機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，已率先撞線。其產(chǎn)品覆蓋從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)的廣闊市場(chǎng)，憑借春晚等出圈事件極大提升了品牌知名度。2025年11月，公司已完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收，計(jì)劃2026年第一季度提交上市申請(qǐng)，最快上半年掛牌，估值約120億元。它極有可能摘下"人形/四足機(jī)器人第一股"的桂冠。 與宇樹科技側(cè)重消費(fèi)與科研不同，云深處科技深耕工業(yè)級(jí)四足機(jī)器人的垂直賽道。其"絕影"系列機(jī)器人憑借卓越的復(fù)雜地形適應(yīng)能力和高可靠性，已在電力巡檢、消防救災(zāi)、勘探測(cè)繪等危險(xiǎn)、繁復(fù)的B端場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、常態(tài)化應(yīng)用，建立了極高的行業(yè)門檻。2025年11月完成股改并啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，新一輪融資后估值已突破100億元。它的上市，將向資本市場(chǎng)證明機(jī)器人技術(shù)在嚴(yán)肅工業(yè)領(lǐng)域的實(shí)用價(jià)值與商業(yè)回報(bào)。 在高端人形機(jī)器人賽道，智元機(jī)器人與樂聚機(jī)器人呈現(xiàn)出不同的發(fā)展哲學(xué)。智元機(jī)器人聚焦前沿技術(shù)探索，在運(yùn)動(dòng)控制、全身協(xié)同等方向投入巨大，定位高端制造與特種應(yīng)用，以180億元的估值領(lǐng)跑，并計(jì)劃于2026年申報(bào)港股。而樂聚機(jī)器人則以"務(wù)實(shí)派"著稱，其"夸父"機(jī)器人以特定工業(yè)與公共服務(wù)場(chǎng)景的快速落地為目標(biāo)，作為第十五屆全運(yùn)會(huì)火炬?zhèn)鬟f機(jī)器人，證明了其工程化與可靠性能力，目前估值105億元，已于2025年10月完成上市輔導(dǎo)備案。這兩家公司與宇樹科技共同構(gòu)成了人形機(jī)器人賽道"三足鼎立"、競(jìng)相上市的生動(dòng)局面。 模型與生態(tài)篇：從技術(shù)突破到價(jià)值重估 在算力與載體之上，是作為"大腦"的AI大模型。它們正在重塑各行各業(yè)的交互與生產(chǎn)模式，其價(jià)值也亟待資本市場(chǎng)重新定義。 智譜AI是其中的典型代表。作為"清華系"大模型旗艦，其"智譜清言"在學(xué)術(shù)科研、教育數(shù)字化等垂直領(lǐng)域建立了深厚優(yōu)勢(shì)。在成功登陸H股后，其回歸A股科創(chuàng)板的進(jìn)程驟然加速。2026年2月13日，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由一家增至兩家（國(guó)泰海通證券與中金公司），明確傳遞出加速?zèng)_刺的信號(hào)。最新發(fā)布的GLM-5模型再次點(diǎn)燃市場(chǎng)熱情，其A股估值勢(shì)必將在H股基礎(chǔ)上迎來(lái)重估，成為觀察"AI+教育/科研"賽道價(jià)值的核心標(biāo)桿。 結(jié)語(yǔ) 一聲"加速鍵"，恰是2026年中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)資本化浪潮的嘹亮號(hào)角。從清微、燧原、昆侖芯代表的國(guó)產(chǎn)算力"破壁者"，到宇樹、云深處、智元、樂聚代表的機(jī)器人"先行軍"，再到智譜AI代表的大模型"賦能者"，一條清晰而堅(jiān)實(shí)的AI產(chǎn)業(yè)鏈正在資本市場(chǎng)集結(jié)。這也意味著，中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)正從早期風(fēng)險(xiǎn)投資驅(qū)動(dòng)的"實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新"階段，全面邁向公開市場(chǎng)支持的"規(guī)模化商業(yè)應(yīng)用"新階段。 馬年已至，萬(wàn)馬奔騰，這些"馬"上IPO的AI明星企業(yè)，正承載著中國(guó)在全球智能時(shí)代爭(zhēng)奪核心競(jìng)爭(zhēng)力的希望，它們的上市之路，每一步都值得我們屏息期待。 免責(zé)聲明：本文采摘自"老虎說(shuō)芯"，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

一句話總覽：四家公司“同賽道、不同基因”，把這四家放一起看，最核心的差別不是“峰值算力誰(shuí)更高”，而是產(chǎn)品譜系（做全功能還是做計(jì)算）、軟件生態(tài)（能不能讓CUDA代碼跑起來(lái)且跑得快）、以及量產(chǎn)交付（能不能

一、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，是中國(guó)最接近“打進(jìn)DRAM決賽圈”的那家公司長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)不是“能不能做成”的問(wèn)題，而是“什么時(shí)候跑通盈利、能吃下多少份額”的問(wèn)題在DRAM這個(gè)全球只剩三家巨頭長(zhǎng)期壟斷的行業(yè)里，中國(guó)大陸第一次

在很多人的認(rèn)知里，芯片在晶圓廠流片完成的那一刻，故事就已經(jīng)結(jié)束了。但在真實(shí)產(chǎn)業(yè)鏈中，那往往只是剛過(guò)一半。晶圓從臺(tái)積電出來(lái)，被切割、封裝、測(cè)試，再被反復(fù)篩選、分檔，直到確認(rèn)“這顆芯片真的能長(zhǎng)期工作”，它

本文試圖回答一個(gè)很少被正面討論的問(wèn)題——為什么一家“只負(fù)責(zé)搬東西”的公司，實(shí)際上決定了一座晶圓廠能不能活下來(lái)。一、從一條“看起來(lái)只是堵了一下”的產(chǎn)線說(shuō)起在晶圓廠里，真正讓工程師頭皮發(fā)麻的，并不總是工藝

一、從一片被磨到只剩頭發(fā)絲厚度的硅片說(shuō)起如果你去過(guò)晶圓廠，尤其是封測(cè)線，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)非常反直覺的事實(shí)：芯片最容易死的地方，不在前段制程，而在最后幾步。邏輯、存儲(chǔ)、功率器件，不管你前面用的是 3nm 還

把內(nèi)存想象成一個(gè)超級(jí)大的居民樓一棟樓 = 一顆DRAM芯片（或者一個(gè)Rank）每一層 = 一個(gè)Row（行）每層有64個(gè)房間 = 64個(gè)Column（一行的64個(gè)bit）每個(gè)房間里住一個(gè)人（存1 bit

我們先把電腦想象成一個(gè)大公司，公司里要干活就得有人干活，這些“人”就是芯片。1、CPU —— 公司老總（萬(wàn)能但只有一個(gè)）類比：CPU 就像公司里最聰明的老總，一個(gè)超級(jí)大腦。他什么都會(huì)干：寫郵件、算賬、

ICCAD2025結(jié)束了，不僅是參展廠商還是現(xiàn)場(chǎng)觀眾都創(chuàng)下了新的記錄！高峰論壇上人滿為患，兩邊過(guò)道上都擠滿了眼睛發(fā)光的業(yè)者。展館內(nèi)人流如織，歡快的情緒灑滿了整個(gè)場(chǎng)館。可這依然掩蓋不了一些EDA老兵們心

12月17日，國(guó)產(chǎn)GPU廠商沐曦股份正式登陸科創(chuàng)板，上市首日高開568.83%，股價(jià)報(bào)700元/股。截止上午10:25分，盤中股價(jià)最高觸及895元/股，漲幅超755%，市值突破3500億元，超越當(dāng)前的

12月17日消息，近日存儲(chǔ)模組大廠金士頓（Kingston）數(shù)據(jù)中心 SSD 業(yè)務(wù)經(jīng)理 Cameron Crandall 參與 PCWorld 的 Podcast 節(jié)目《The Full Nerd》時(shí)

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與

一、什么是光子計(jì)算（Photonic Computing）？定義：光子計(jì)算是一種用光（Photon）而非電子（Electron）來(lái)完成信息傳輸與運(yùn)算的計(jì)算方式。在芯片內(nèi)部，不再依靠電流在導(dǎo)線中流動(dòng)，而

1. 先擺結(jié)論：日本不是“芯片大廠”，但卻是全世界晶圓廠的供血管在芯片設(shè)計(jì) &晶圓代工（像 TSMC、Samsung 那種）上，日本現(xiàn)在確實(shí)不是主角了，產(chǎn)能和先進(jìn)制程都不在天梯頂端。但在兩個(gè)關(guān)

如果把整個(gè)數(shù)字世界看成一臺(tái)“超級(jí)電腦”，韓國(guó)干的其實(shí)是一件很直白的事：給全世界的電腦、手機(jī)、服務(wù)器裝內(nèi)存條和硬盤。1. 先說(shuō)結(jié)論：韓國(guó)是全球“記憶模塊”的大管家芯片大概分兩類好理解：算力芯片：負(fù)責(zé)“算

免責(zé)聲明：本文采摘自“老虎說(shuō)芯”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

一、CMP到底是干嘛的？為什么半導(dǎo)體離不開它？CMP = Chemical Mechanical Polishing（化學(xué)機(jī)械拋光），也叫化學(xué)機(jī)械平坦化。簡(jiǎn)單說(shuō)：它就是半導(dǎo)體制造里的“磨地板神器”。現(xiàn)

一、先把大框架捋清楚：DRAM、DDR 是啥？DRAM（Dynamic RAM）：每一 bit = 一個(gè)電容 + 一個(gè)晶體管（1T1C），靠電容存電荷表示 0/1電荷會(huì)漏，所以要周期性刷新（refre

PDK是連接“芯片設(shè)計(jì)（Design）”與“晶圓制造（Fab）”之間的橋梁、翻譯官和法律文書。如果把芯片設(shè)計(jì)比作蓋房子：設(shè)計(jì)工程師是建筑師，畫圖紙的。代工廠（Fab，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際）是施工隊(duì)，負(fù)責(zé)