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《Invention Patent of “Beidou-Based Intelligent Container Electronic Lock”》已發(fā)布!
國(guó)際:
1、2025年,全球前20大芯片制造設(shè)備制造商中有三家是中國(guó)公司,分別是北方華創(chuàng)(NAURA Technology Group)、中微公司(AMEC)和上海微電子(SMEE)。
2、存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商鎧俠控股公司(Kioxia Holdings)將與閃迪(SanDisk)續(xù)簽五年合資制造協(xié)議,并將獲得超過(guò) 10 億美元的報(bào)酬。
3、英偉達(dá)、亞馬遜和微軟正在洽談向OpenAI投資高達(dá)600億美元。
4、知名AI新創(chuàng)、ChatGPT開發(fā)商OpenAI醞釀在2026年第四季上市,希望能搶先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Anthropic一步。
5、金航標(biāo)公司新聞《深圳市金航標(biāo)電子有限公司關(guān)于“基于北斗定位通信的智能集裝箱電子鎖”發(fā)明專利》及其英文版《Invention Patent of “Beidou-Based Intelligent Container Electronic Lock”》已在全球媒體發(fā)布!為金航標(biāo)(www.kinghelm.com.cn)帶來(lái)2026年新一波千萬(wàn)+流量!
6、2025年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)2%達(dá)12.5億部,創(chuàng)2021年以來(lái)新高。
國(guó)內(nèi):
1、阿里巴巴旗下芯片業(yè)務(wù)“平頭哥”(T-Head)“真武”PPU(Parallel Processing Unit)芯片,總出貨量已達(dá)數(shù)十萬(wàn)片。
2、伯鐳科技獲得全球新能源汽車與電池技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪股份有限公司1億元戰(zhàn)略投資。
3、北汽藍(lán)谷計(jì)劃在2026年和2027年均推出面向C端用戶的L3級(jí)高端量產(chǎn)車型。
4、半導(dǎo)體硅片企業(yè)神工股份預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9000萬(wàn)元到1.1億元,同比增長(zhǎng)118.71%到167.31%。
5、湖北星辰已建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)線,核心工藝已全面貫通。
6、燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)正式封頂,坐落于桃浦智創(chuàng)城104-02地塊,總投資6億元。

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