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海思的名字從何而來？HiSilicon來自Huawei Silicon的縮寫。海既是Hi的諧音，又有深邃的意思，加上“思”與“silicon”發音近似，所以中文取名海思。海思的成功離不開這兩個人：

1、海思背后的男人

華為成立早期是做程控交換機的，當時國外廠商壟斷了城市的通信市場。為了突破國外廠商對交換機“七國八制”的封鎖，華為采取了“農村包圍城市”的策略。

當時農村通信市場又苦又累，老外都看不上，其特點是基礎設施差、機房破敗不堪；對價格非常敏感，也沒有啥預算；缺少技術人員和運維能力。

1991年華為從代理程控交換機轉向自研，當時主要廠商因為采用通用芯片而逐步陷入價格戰的態勢。為了實現自研產品的差異化，任正非費勁心思從港資企業億利達挖來了徐文偉。徐文偉是東南大學自控系本碩畢業的高材生。徐文偉加入華為后組建了集成電路設計中心，負責PCB設計和芯片設計，這就是海思的前身。

圖片來源：huawei，華為Fellow徐文偉

當時程控交換機正從模擬轉向數字，華為開發的模擬交換機JK1000沒有競爭力。因為JK1000沒有做起來和資金短缺，華為處于生死存亡的關頭，但還是冒險開發了數字程控機C&C08。

C&C的意義包括:1）Country&City(農村&城市)，突出了華為人從農村走向城市的希望；2）Computer&Communication(計算機&通信)，數字程控交換機就是計算機和通信的結合。C&C的命名格式借鑒了當時電信業的老大AT&T的慣例。

徐文偉主導研發了華為第一顆用于交換機的ASIC芯片“SD509”。“SD509”被用于C&C08交換機中，C&C08憑借功能多（技術好）、上市快、服務好、成本省的優點，在農村通信市場取得了巨大成功。C&C08也是華為產品線拓展的基石，為華為帶來了第一桶金。C&C08項目培養了很多高層人才，堪稱華為的“黃埔軍校”。

徐文偉目前擔任華為Fellow、科學家咨詢委員會主任，歷任華為無線研發總經理、預研部總裁、歐洲總裁、全球銷售與服務總裁、海思創始總裁、企業業務集團創始CEO、產品投資評審委員會主任、戰略研究院院長、華為董事等。徐文偉先后主持了華為第一代通信系列芯片、國內首套無線GSM系統、全球最大容量云數據交換機、下一代光傳輸技術等一系列重大技術和產品的研發，為華為取得通信領域的國際領先地位做出重大貢獻，被授予華為最高技術稱號-華為Fellow。

2、海思背后的女人

1996年27歲的何庭波從北京郵電大學畢業，專業是半導體物理和通信工程專業雙學士、碩士，歷任芯片業務崗位（開發、研究、架構、供應鏈）、研發部長、海思總裁、2012實驗室總裁。何庭波先后參與了華為光傳輸芯片SD518、SD519等系列芯片的研制。

華為芯片業務越做越大，除了自用之外，為了對外銷售和拓展消費電子市場，2004年華為組建了深圳市海思半導體有限公司，徐文偉任總裁，何庭波和艾偉負責海思的具體工作。

圖片來源：華為，海思總裁何庭波

2004年至2006年海思埋頭苦干，但沒有實現對外銷售。2007年海思拿到H.264視頻編碼芯片的大單，并開始研發移動端的核心——基帶處理器。2008年海思推出機頂盒（STB）芯片解決方案。

2009年推出用于低端手機市場的應用處理器AP芯片K3V1，由于性價比不高，沒有成功。2009年王勁擔任移動終端芯片的研發負責人。2010年海思產品進入海康威視。2012年海思推出四核A9架構處理器K3V2，由于發熱和性能不穩，沒有成功。

2013年海思領先業界推出路由器芯片SD58XX，并在路由器芯片份額排名全球第一。2014年海思在全球安防芯片市場拿下一半的份額，同時發布麒麟920芯片并取得成功。2015年海思推出麒麟950芯片，綜合性能排名第一。2016年海思拿下全球編解碼芯片最大的份額，并發布麒麟960芯片。2017年海思發布麒麟970，并在業內率先集成了人工智能NPU。2017年華為三分之二的手機采用海思的麒麟系列芯片。

2018年上海海思技術有限公司成立，同年海思推出全球第一顆7納米手機芯片麒麟980芯片，并發布昇騰910和昇騰310。2019年發布服務器芯片鯤鵬920、5G的基站核心芯片天罡芯片、5G多模終端芯片巴龍5000。2019年5月16日，華為被美國商務部列入實體清單。2019年何庭波進入福布斯“中國科技女性榜”50位女性榜單。

2020年海思發布采用5nm制程的麒麟9000芯片，同年進入全球十大半導體設計公司之列，排名國內第一。2021年受美國制裁影響，海思業務大幅下滑。2022年華為將海思提升為一級部門，與華為云計算、智能汽車解決方案BU并列。2023年華為將麒麟9000S芯片用于華為mate60系列手機中。

圖片來源華為：華為組織架構

根據華為2021年年報，海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業提供感知、聯接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔芯片和模組產業的研發、Marketing、生態發展、銷售服務等職責，對經營結果、 風險、市場競爭力和客戶滿意度負責。

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