此圖來源于美國財政部

國際：

1、新加坡政府定下目標，計劃在2030年之前，為半導體產業為主的制造業帶來50%的提升。諸多大型芯片廠商正投資加碼、增加產能。

2、歐盟大力投資以RISC-V開源架構實現芯片獨立的倡議。這項工作由巴塞羅那超級計算中心牽頭。

3、針對中國，美國21日公布一份165頁草案，禁止或要求限制中國在AI和其他技術領域的投資。對華投資限令可能在今年年底前生效。

4、金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經理宋仕強發布《宋仕強論道 之 深圳華強北》，分19個要點系統化、專業化、深層次研究了華強北。

5、日本宣布對“在俄烏沖突中支持俄羅斯的個人和團體”實施新一輪制裁。報道稱，被制裁的中企“向俄羅斯提供了無人機芯片”。

國內：

1、6月21日，工信部網站發布《2024年汽車標準化工作要點》，提出強化汽車芯片標準供給。核心元器件汽車芯片將迎來高速發展期。

2、7月8日，2024算力技術創新發展生態大會將在上海新國際博覽中心C1館1574號現場論壇區正式舉辦。

3、6月21日，江蘇省集成電路（無錫）產業專項母基金落地無錫，總規模50億元。

4、根據中商產業研究院的報告，預測2024年中國汽車芯片市場規模將達905.4億元。

5、芯聯集成擬收購控股子公司芯聯越州剩余72.33%股權，芯聯越州將成為全資子公司，有助于引領中國功率半導體產業創新。

6、中國臺灣省臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，會使用矩形面板狀基板，而不是傳統圓形晶圓，其允許將更多芯片放置在單個基板上。

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